会议预告

【2018年6月13日 集成所】ALD-Enabled Packaging Technologies for 1-mm Thin Smartphones 用于1毫米薄型智能手机的封装技术

时间:2018-05-28  来源: 文本大小:【 |  | 】  【打印

各位同事,同学:

大家好!

集成所360集成科学与技术系列学术讲座将于613日(周三)上午10:30~12:00A503会议室召开。本次讲座特邀美国科罗拉多州立大学李永正教授作题为ALD-Enabled Packaging Technologies for 1-mm Thin Smartphones 用于1毫米薄型智能手机的封装技术的学术报告。

会议由郑海荣副院长先进材料研究中心孙蓉研究员主持,诚挚邀请大家准时参加、学习和交流!

 

讲座具体信息如下: