学术活动

“用于三维集成电路异构集成的扇出晶圆/面板级封装”学术报告会举行

时间:2018-05-15  来源:集成所先进材料研究中心 张磊聪 周凤瑞 文本大小:【 |  | 】  【打印

  511日下午,应新万博客户端先进材料中心主任孙蓉研究员邀请,ASM太平洋科技有限公司半导体技术顾问John H. Lau(刘汉诚)博士在A504报告厅作了题为“Fan-Out Wafer/Panel Level Packaging for 3D IC Heterogeneous Integration”的学术报告,相关研究领域的学者、学生以及企业界的技术专家等参加了此次报告会。 

  John H. Lau博士从电子封装技术的发展历程讲起,并针对Fan-Out晶圆级封装中的Redistribution Layer (RDL) 技术做了详细的介绍,他表示RDL是当前最为实用和最具发展前景的技术,通过RDL可以实现多种更为灵活的芯片堆叠方式。此外,他在报告中和报告结束后对听众的疑惑和问题都一一作了详细的解答。 

  最后,John H. Lau博士勉励学生在研究中要有自己创新的想法并且脚踏实地、付诸行动。报告历时三个小时,内容丰富,引起与会学者和企业技术专家的热烈反响。 

John H. Lau博士做报告

John H. Lau博士报告会合影